銀(yín)行係統電子設備防雷設計及運行維護解決方案
隨著金融電子化建設的步伐不斷加快,電子設備被廣泛應用於金融網絡的(de)運行(háng)係統中。這些高精(jīng)密的電子計算設備富含大量的CMOS半導體集成模塊(kuài),耐過電壓電流能力極低,無法保證在特定的空間裏遭受雷擊時仍能安全運行。
本方案的製定,目的是提供出一套完整而易於操作防雷設計和運行解決方案予有關部門進行參考實施,從而達到使金融網絡係統安全運行的效(xiào)果。
一、總則
1. 銀行係統電子設備雷電過電壓及電磁幹擾防(fáng)護,是保護通信線路、設備及人身安全的重要技術手段,是確保通信線路、設備運行必不可缺少的技術環節,是銀(yín)行係統金融電子化建設及運行管理工作的重要組成部分。
2. 本方案的(de)設計(jì)依據IEC1312《雷電電磁脈衝的防護》、GB50057-2010《建築物防雷(léi)設計規範》、VDE0675《過(guò)電壓保護器》、GA173-1998《計算機信息係統防雷保安器》及GB-50174-93《計算機房防雷設計規範》、GB2887-89《計算機場地技術條件》等。
3. 本(běn)方案中的所(suǒ)采用的過電壓保護產品是由AOTEM公司總代理(lǐ)的德國係列精工設(shè)計製造的電源(yuán)及通信信號的過電壓保護器(SPD),其產品符合VDE、IEC及GB相關標準(zhǔn),並通過國內郵電、鐵道、電力等有關權威檢測(cè)機構檢測認證。
4. 銀行係統計算機房直擊雷防護措施嚴格依據(jù)GB50057-2010第二類建築物(wù)設計標準,其避雷針、引下線、地網係統應合乎(hū)規定要求。
二、防雷設計
5. 銀行係統的瞬(shùn)態過電壓(yā)保護設計
a. 銀行係統過電壓保護必須運用電磁兼容(róng)原理將銀行係統局部的防護歸(guī)結到銀行係統的整體的雷電過電壓保(bǎo)護。
b. 銀行電子設備所處(chù)的建築物作為(wéi)一個欲保護的空間區域,從電磁兼容的角度出發,可由外(wài)到內分為幾個雷電保護區,以規定各部分空間不同的雷電磁脈衝(LEMP)的(de)嚴重程度。
c. 根據雷電保護區的劃分要求,銀行建築物外部是直接雷的區域,在這個區域內的設備最容易(yì)遭受損害,危險性最高(gāo),是暴露(lù)區,為0區;建築物內部及計算機房所處(chù)的位置為非暴露(lù)區(qū),可將其分為1區、2區(qū),越往內部,危險程度(dù)越低,雷電過電壓對內部電子(zǐ)設備的損害主要是沿線路引入。保(bǎo)護區的界麵通(tōng)過外部的防雷係統、建築物(wù)的鋼筋混凝土及金屬外殼等構成的屏蔽層而形(xíng)成。電氣通道以(yǐ)及金屬管則通過這些界麵,穿過各級雷電保護(hù)區的金屬構件必須在每一穿過點做等電位(wèi)連接。
d. 進入銀行大樓的電源(yuán)線和通訊線應在LPZ0與LPZ1、LPZ1與LPZ2區交界處(chù),以及終端設備的前端根據IEC1312——雷電電磁脈衝防護標準,安裝上OBO之不同類別的電源類SPD,以及通訊網絡類SPD。(SPD瞬態過電壓保護器)
e. SPD是用以防護(hù)電子設備遭受雷電閃擊及其它幹擾造成的傳導電(diàn)湧過電壓(yā)的有(yǒu)效手(shǒu)段。
f. 選用和使用SPD注意(yì)事項簡介:
§ 應在不同使用範圍內選用不同(tóng)性(xìng)能(néng)的SPD。在選用電(diàn)源SPD時要考慮供電係統的形式、額(é)定電壓等因素。LPZ0與LPZ1區(qū)交(jiāo)界處的SPD必須是經過10/350us波形衝擊試驗達標的產品。對於(yú)信號SPD在選型時應考慮SPD與(yǔ)電子設備的相容性。
§ SPD保護必須是多級的,例如對銀行電子設備電源(yuán)部分雷電(diàn)保護而言,至少應采取泄流型SPD與限壓型SPD前後兩級進行保護。
§ 為各級SPD之間(jiān)做到(dào)有效配合,當兩級SPD之間(jiān)電源(yuán)線或通訊線距(jù)離未達規(guī)定要求時,應在(zài)兩級SPD之間采用適當退耦措施。
§ 建在城市、郊區、山區不同環境下銀行營業網點(diǎn),設計選(xuǎn)用過壓型SPD時(shí),必須考慮網點供電電源不穩(wěn)定因素,選用合適(shì)工作(zuò)電壓的SPD。
§ 對於無人值守場合,可選用帶有遙信觸點的電源SPD;對於有人值(zhí)守場合(hé),可選用(yòng)帶有聲光報警(jǐng)之電源(yuán)SPD,所有DEHN電(diàn)源防雷器都具有老化顯示。
§ 信號SPD應滿足信號傳輸帶率、工作電平、網絡類型的需(xū)要,同時接口應與被保護設備兼容。
§ 信號SPD由於串(chuàn)接在線路中,在選用時應選用插入損耗較小的SPD。
§ 在選用(yòng)SPD時,應讓指定供應商提供相關SPD技術參數資料。
§ 正確的安裝才能達到預期的效果。SPD的安裝應嚴格依據廠方提供的安裝要求進行安裝(zhuāng)。
6、等電位連接
g. 實行(háng)等電位連接的主(zhǔ)體應為:設備所在建築物的主要金屬構件和進入建築物的金屬管道;供電(diàn)線路含外露可(kě)導電部分;防雷(léi)裝置(zhì);由電子設備構成的信息係統(tǒng)。
h. 實行(háng)等電位連接的連接(jiē)體(tǐ)為金屬連接導體,和無法直接連接時而做瞬態等電位連接的電湧保護器(SPD)。
i. 銀行大樓的計算機房六(liù)麵應敷設金屬蔽網,屏蔽網應與機房內(nèi)環形接地母線均勻多點相連。
j. 通過星型(S型結構或網形M型(xíng))結構把設備直流地以最短的距(jù)離(lí)連到鄰近的等電位連接帶上。小型(xíng)機房選S型,在大(dà)型機房選M型結構。
k. 機房內的電力電纜(線)、通信電(diàn)纜(線)宜盡量采用屏蔽電纜。
l. 架空電力線由終端杆引下後應更換為屏(píng)蔽電纜,進(jìn)入大樓前應水平直埋50m以上,埋地(dì)深度應大於0.6m,屏蔽層兩端接地,非屏蔽(bì)電(diàn)纜應穿鍍鋅鐵管並水平直埋50m以(yǐ)上,鐵(tiě)管兩(liǎng)端接地。
7、接地
a、接地裝置的任(rèn)務是:
l 將雷電流導入大地;
l 引下線間的等(děng)電位連接;
l 導電性建築物牆體附近的電位控製;
l 攔(lán)截在地麵傳播的雷電流。
b、做一A型水平、垂直接地體,接地電阻要求R≤1Ω 。
係統機房總匯(huì)流排(pái)ATK008+引下線35平方200多芯接地線+接(jiē)地體。
接地體:是埋於地下與引下線入地相連接,雷擊電流(liú)由此發散到大地。通常用400×500×60CM自動降阻接地模塊AT-ZGD和AT 優化深打接地棒Φ20mm×4500mm(4.5米長)組(zǔ)成垂直接地體,再用40×4熱鍍鋅扁(biǎn)鋼(gāng)銅鐵接頭連接引下線,以滿足國(guó)家防(fáng)雷規範接地電阻R≤1Ω的(de)要求。
8、機房內通信電纜以及地(dì)線的布放和連接
a. 通過模擬不同的布線、屏蔽和(hé)接地方式時,空間電磁場(chǎng)對通信線路的電磁感應影響情況試驗,對計算機通信(xìn)網絡係統在(zài)建築物樓內的布線和接(jiē)地方式有如下下結論:
§ 通信電(diàn)纜以及地(dì)線的布放應(yīng)盡量集中在建築物的中部。
§ 通信電纜線槽以及地線線槽的布放應盡(jìn)量避免緊(jǐn)靠建築物立柱或橫梁並沿建築物立柱(zhù)或(huò)橫梁布線較長的距離,通信電纜線槽以及地線線槽(cáo)的設計應(yīng)盡可能位於距離建築物立柱或橫梁較(jiào)遠的位置。
b. 衛星接收機高頻電纜(lǎn)在進入(rù)機房前其金屬屏(píng)蔽外(wài)皮,至少有二處與避雷(léi)設備引下線連接。